当前位置:首页> 新闻中心

新闻中心

真空镀膜:S枪磁控溅射镀膜

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-07-22 0:44:46 * 浏览: 5
在真空镀膜中,S枪磁控溅射镀膜不仅具有磁控溅射的共同特点:“低温”,“高速”,而且由于溅射靶材具有特殊的靶材形状和冷却方法,因此靶材利用率也很高。 ,膜厚分布均匀,靶功率密度高,靶材料更换容易的优点。典型的s枪磁控管溅射靶结构如图10-16所示。它由一个倒置的锥形阴极靶,一个水冷套,一个辅助阳极,一个永磁体,一个极靴,一个可拆卸的屏蔽环和一个接地屏蔽组成。阴极靶连接到几百伏的负电位,涂层室的壁接地,辅助阳极接地或连接到数十伏的正电位,基板通常接地(可以悬浮或悬空)。有偏见)。环形磁体在阴极靶的表面上形成曲线磁场,该曲线磁场与电场形成正交电磁场。电子在电磁场中产生摆线和螺旋运动,导致异常的辉光放电。辅助阳极可以吸收低能电子,并减少电子在基板上的轰击。水冷套与靶材之间应有适当的配合间隙:靶材工作时,由于热量而紧密地附着在水冷套上,以确保散热效果;当靶材不工作时,两者之间保持一定的差距。为了能够轻松地更换目标。可拆卸的屏蔽环可以防止非目标组件的溅射,可以将其移除以去除沉积在其上的薄膜。其他组件的功能与其他磁控管靶的功能相同。